應(yīng)用：

集成電路表面封裝（SMT）之前的除濕及防潮保

液晶玻璃基片洗凈后常溫干燥作業(yè)（使水份均勻除去

水晶振子的制造過程中的水晶片、電極材料的粘接劑等到的防濕保

多層印刷接線板封裝前的除濕保管、封裝后到通電前之間的防濕保

封裝中的半成品的防濕保管單面封裝到一個工序之間的氧化防止及防濕保

各種光學(xué)測量儀器，精密測量儀器的防濕及清潔保

為防止其它零件的氧化（腐蝕），并保持零件的清潔度而進行的清潔及防潮保管
精密模具、治具防止受潮氧化、避免誤差值變大的安全干燥儲存保護

由于濕氣的產(chǎn)生而導(dǎo)致危害：

多層PCB板易吸濕，吸濕后品質(zhì)下降

對濕氣敏感的IC芯片（CSP/BGA/TQFP/TSOP）吸濕后在電裝回流焊時容易產(chǎn)生微裂痕

晶片等電子器件在濕度環(huán)境下易氧化，光纖K金接頭易受潮氧化

濕度大會造成元器件內(nèi)部導(dǎo)電、金屬生銹、電路板龜裂、焊點氧化、光學(xué)產(chǎn)品感光影響、化工產(chǎn)品反應(yīng)變質(zhì)、精密儀器精度受影響等等

特點：

全自動電子除濕，無需人工操作，滿足長期保質(zhì)存儲。最省能源機芯，除濕力快、無塵、無滴水、無噪音是真正低耗電設(shè)計。高精度顯示方式，顯示分圓表、數(shù)顯，圓表類誤差±5%RH，數(shù)量類誤差±3%RH.高承重滑動層板使箱內(nèi)空間分割更容易。

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