半導體微電子行業(yè)Wafer在涂布光阻之前，需要對Wafer表面進行一些列的處理，包括Bake以及HDMS等流程。其中通過Bake將Wafer表面吸收的水份去除，然后進行HDMS工作，使得Wafer表面更容易與光阻結合。
Wafer在使用之前的存儲需要使用三清儀器智能氮氣柜，防止晶圓的氧化變質(zhì)。Bake干燥過程需要干燥箱配合防潮箱使用，最大程度的去除晶圓表面的水份，使得光阻更易結合和提高優(yōu)品率。
| 產(chǎn)品容積 | 內(nèi)徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數(shù)量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍： |
A系列:20% - 60% RH 可調(diào)節(jié) / B系列:10% - 20% RH 可調(diào)節(jié) C系列:1% - 10% RH 全自動 / T系列：1% - 5% RH 全自動 |
顯示精度 |
溫度：±1℃ 濕度：±3%RH |
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