芯片封裝擴(kuò)晶之后，需要將刺晶好的PCB板放置在鼓風(fēng)干燥箱中恒溫靜置，等待銀漿固化。且要嚴(yán)格控制好時(shí)間，否則會(huì)導(dǎo)致芯片鍍層發(fā)黃氧化，會(huì)給后續(xù)操作帶來(lái)困難。芯片粘結(jié)好需要進(jìn)行烘干操作，將粘好的芯片放入鼓風(fēng)干燥箱中恒溫固化。
三清儀器鼓風(fēng)干燥箱可為芯片封裝過(guò)程中的固化流程提供良好的溫度環(huán)境。溫度穩(wěn)定之后鼓風(fēng)干燥箱的恒溫波動(dòng)度為0.5℃，溫度分辨率為0.1℃，均勻度為2℃。控溫精準(zhǔn)，時(shí)間可控。內(nèi)膽為優(yōu)質(zhì)不銹鋼板材制作，潔凈度高。
| 臺(tái)式鼓風(fēng)干燥箱 型號(hào)尾數(shù)A表示250℃ 型號(hào)尾數(shù)B表示300℃ | ||||||
| 產(chǎn)品型號(hào) | 工作室尺寸(MM) | 外形尺寸(MM) | 消耗功率(W) | 電源電壓 | 溫控參數(shù) | 隔板 |
| DHG-9023A / DHG-9023B | W300*D300*H270 | W585*D480*H450 | 500 / 1050 | 220V 50HZ |
分辨率：0.1℃ 波動(dòng)度：≤±0.5℃ 均勻度：≤±2℃ |
2 |
| DHG-9030A / DHG-9030B | W340*D325*H325 | W625*D510*H505 | 750 / 1050 | 2 | ||
| DHG-9053A / DHG-9053B | W420*D350*H350 | W705*D530*H530 | 750 / 1050 | 2 | ||
| DHG-9070A / DHG-9070B | W450*D400*H450 | W735*D585*H630 | 1050 / 1500 | 2 | ||
| DHG-9123A / DHG-9123B | W550*D350*H550 | W835*D530*H730 | 1500 / 1740 | 2 | ||
| DHG-9140A / DHG-9140B | W550*D450*H550 | W835*D635*H730 | 1500 / 2000 | 2 | ||
| DHG-9203A / DHG-9203B | W600*D550*H600 | W885*D730*H780 | 2000 / 2100 | 2 | ||
| DHG-9240A / DHG-9240B | W600*D500*H750 | W885*D685*H930 | 2100 / 2500 | 2 | ||
| 立式鼓風(fēng)干燥箱 型號(hào)尾數(shù)A表示250℃ 型號(hào)尾數(shù)B表示300℃ | ||||||
| DHG-9030A / DHG-9030B | W340*D320*H320 | W495*D500*H625 | 750 / 1050 | 220V 50HZ |
分辨率：0.1℃ 波動(dòng)度：≤±0.5℃ 均勻度：≤±2℃ |
2 |
| DHG-9070A / DHG-9070B | W400*D350*H500 | W545*D530*H805 | 1050 / 1500 | 2 | ||
| DHG-9140A / DHG-9140B | W450*D550*H550 | W595*D730*H855 | 1500 / 2000 | 2 | ||
| DHG-9240A / DHG-9240B | W500*D600*H750 | W645*D780*H1055 | 2100 / 2500 | 2 | ||
| DHG-9420A / DHG-9420B | W600*D550*H1300 | W745*D730*H1670 | 4000 / 4500 | 380V 50HZ | 3 | |
| DHG-9620A / DHG-9620B | W800*D600*H1300 | W945*D780*H1670 | 4500 / 6000 | 3 | ||
| DHG-9640A / DHG-9640B | W800*D800*H1000 | W945*D1000*H1370 | 4500 / 6000 | 3 | ||
| DHG-9920A / DHG-9920B | W1000*D600*H1600 | W1145*D780*H1970 | 6000 / 7500 | 3 | ||
