晶圓是指半導體集成電路制作中所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。而硅是由石英砂精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料。經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
依據(jù)GB/T 14264-2009半導體材料術語，GB/T 25915.1-2010潔凈室及環(huán)境要求，由于晶圓Wafer是極易氧化的，所以它對存儲的環(huán)境要求是無氧環(huán)境，溫度不高于25℃。三清儀器全自動智能氮氣柜，采用進口配件控制氮氣的輸入和切斷，可以選擇控制相對濕度或者氧含量。雙區(qū)數(shù)顯顯示，溫度，濕度或者氧含量。優(yōu)質的SUS304材料制作，可滿足Class1000甚至Class100等級使用。
| 產(chǎn)品容積 | 內(nèi)徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數(shù)量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍 | 1% - 60% RH 可調(diào)節(jié) | 顯示精度 | 溫度：±1℃ 濕度：±3%RH | |
| 進氣壓力 | 0.2 - 0.4 MPa | 節(jié)氮模組 | 多點供氣系統(tǒng)，SMC節(jié)氮模組 | |
