LED光源組成包括支架,熒光粉,Wafer芯片等部分,這些主要的組成部分在生產(chǎn)過程必須要規(guī)范存儲(chǔ),否則因存放不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致不可挽回的損失。

led支架一般是銅做的,用來連接led燈珠內(nèi)部的電極。一般為了提高導(dǎo)電性,減少能量損耗,降低發(fā)熱量,提供LED光源的品質(zhì),LED支架表面都要電鍍上一層銀。但是銅和銀都易受空氣中各種揮發(fā)性的硫化物和鹵化物等污染物的腐蝕,使其表面發(fā)暗變色。有研究表明,變色使其表面電阻增加約2到8成,電能損耗增大,從而使LED支架的穩(wěn)定性、可靠性大為降低,甚至導(dǎo)致嚴(yán)重事故。所以我們需要存放在惰性氣體氛圍內(nèi)存儲(chǔ),防止其氧化導(dǎo)致性能降低。根據(jù)防止貴金屬氧化的存放環(huán)境要求,我們需要把鍍金或鍍銀的支架存放在氮?dú)夤?/a>內(nèi)保管。推薦濕度設(shè)置為20%RH±1%RH,環(huán)境溫度為25℃±3℃。

熒光粉作為L(zhǎng)ED光源不可缺失的元素,其對(duì)存儲(chǔ)的環(huán)境也有一定的要求。環(huán)境中的潮氣侵蝕可導(dǎo)致熒光粉發(fā)光性能劣化。為提供熒光粉的激發(fā)波段,降低成品后的熱衰減,熒光粉需要存放在濕度不高于40%RH的相對(duì)濕度環(huán)境下。

Wafer芯片經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。 依據(jù)GB/T 14264-2009半導(dǎo)體材料術(shù)語,GB/T 25915.1-2010潔凈室及環(huán)境要求,由于晶圓Wafer是極易氧化的,所以它對(duì)存儲(chǔ)的環(huán)境要求是無氧環(huán)境,溫度不高于25℃。使用氮?dú)夤翊鎯?chǔ)時(shí)需要把氮?dú)夤竦臐穸仍O(shè)置為20%RH,讓晶圓處于一個(gè)氮?dú)獾谋Wo(hù)氛圍。

產(chǎn)品容積 內(nèi)徑尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板數(shù)量 開門方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 單開門
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 單開門
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下雙開門
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右雙開門
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右雙開門
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下雙開門
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三開門
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四開門
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四開門 / 六開門
濕度范圍 1% - 60% RH 可調(diào)節(jié) 顯示精度 溫度:±1℃ 濕度:±3%RH
進(jìn)氣壓力 0.2 - 0.4 MPa 節(jié)氮模組 多點(diǎn)供氣系統(tǒng),SMC節(jié)氮模組

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