PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。PCB烘烤的主要目的是去濕除潮，除去PCB內(nèi)含的或從外界吸收的水氣。因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子，另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而「水」則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。這就需要使用到鼓風(fēng)干燥箱進行烘烤除濕。

因為當(dāng)PCB放置于溫度超過100的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊…等制程時，「水」就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積，當(dāng)加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快，當(dāng)溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大，當(dāng)水蒸氣無法即時從PCB內(nèi)逃逸出來，就很有機會撐脹PCB，尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時間過去反而會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問題，終至造成產(chǎn)品失效。