晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓同太陽(yáng)能電池片類(lèi)似,都包含硅,為防止其放置在空氣中被氧化,需要使用配合氮?dú)夤?/a>使用,確保其品質(zhì)。晶圓CASSETTE可直接放置在氮?dú)夤竦母舭迳?,設(shè)定好氮?dú)夤竦臐穸戎祷蜓鹾恐担P(guān)閉氮?dú)夤窆耖T(mén),打開(kāi)氣源即可全自動(dòng)工作。配合內(nèi)置的進(jìn)口耐用的電磁閥,搭配濕度或氧含量傳感器采集的數(shù)據(jù),自動(dòng)判斷氮?dú)夂螘r(shí)供應(yīng)和切斷,實(shí)現(xiàn)節(jié)約氮?dú)庀牡哪康?。為提供產(chǎn)品的潔凈度,推薦使用SUS304雙鏡面材質(zhì)的不銹鋼制作氮?dú)夤竦墓耋w。

氮?dú)夤裥吞?hào)一覽表,點(diǎn)擊型號(hào)直達(dá)氮?dú)夤裨斍轫?yè)面

產(chǎn)品容積 內(nèi)徑尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板數(shù)量 開(kāi)門(mén)方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 單開(kāi)門(mén)
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 單開(kāi)門(mén)
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下雙開(kāi)門(mén)
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右雙開(kāi)門(mén)
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右雙開(kāi)門(mén)
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下雙開(kāi)門(mén)
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三開(kāi)門(mén)
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四開(kāi)門(mén)
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四開(kāi)門(mén) / 六開(kāi)門(mén)
濕度范圍 1% - 60% RH 可調(diào)節(jié) 顯示精度 溫度:±1℃ 濕度:±3%RH
進(jìn)氣壓力 0.2 - 0.4 MPa 節(jié)氮模組 多點(diǎn)供氣系統(tǒng),SMC節(jié)氮模組

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