電子干燥柜一般是指電子防潮箱，可以控制箱內(nèi)的濕度范圍，用來(lái)存儲(chǔ)各類濕敏元器件，如BGA，PCB，二極管，電容電阻等，防止其在普通環(huán)境下因受潮而發(fā)生霉變等現(xiàn)象。電子干燥柜的濕度越低，其表面的靜電積累就越嚴(yán)重，為了防止元器件被靜電擊穿，防潮箱的內(nèi)外表面均經(jīng)過(guò)防靜電涂層處理，靜電阻值為10⁶-10⁹歐姆，符合防靜電規(guī)范，適用于元器件的存放標(biāo)準(zhǔn)。電子防潮干燥柜的濕度選擇是根據(jù)所存儲(chǔ)物料的存放要求來(lái)確定的，如BGA或部分裸裝芯片，則推薦在濕度環(huán)境在10%RH以下的防潮箱來(lái)存儲(chǔ)，而無(wú)鉛PCB板則適用在濕度環(huán)境為40%RH左右的環(huán)境下。

根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020D.1規(guī)范，非密封封裝的元器件在經(jīng)過(guò)回流焊的高溫時(shí)，如未經(jīng)過(guò)干燥存儲(chǔ)，它里面的水份會(huì)在高溫下蒸發(fā)，而導(dǎo)致壓力升高。水蒸汽的壓力可能造成封裝材料與芯片和引線架基板在封裝內(nèi)部脫離，形成沒(méi)有延伸到封裝外表面的內(nèi)部裂紋、連接損傷、引線縮短、焊點(diǎn)翹起、芯片翹起、薄膜斷裂，或者在焊點(diǎn)下面形成弧坑。在最嚴(yán)重的情況下，應(yīng)力可能造成內(nèi)部封裝裂紋。這種現(xiàn)象通常稱為爆米花現(xiàn)象，這是應(yīng)力使封裝鼓起，然后發(fā)生爆裂聲，產(chǎn)生裂紋。再流焊時(shí)，SMD組件在較高溫度下，比插孔組件更容易受這個(gè)問(wèn)題的影響。所以對(duì)于電路板組裝廠商，一旦把MSD從防潮袋（MBB）中取出時(shí)，無(wú)論是真空包裝還是吸塑包裝，都應(yīng)存放在防潮箱中干燥保存。