BGA電子芯片封裝工藝在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，BGA芯片的種類也是越來越多，但實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，還是以PBGA封裝工藝居多，其成本相對較低，電性能更好。PBGA芯片的對濕氣十分的敏感，如果PBGA電子芯片在空氣中受潮后，在焊接過程中的產(chǎn)生高溫環(huán)境下容易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，即焊腳斷裂現(xiàn)象。從而導(dǎo)致PBGA失效。PBGA屬于濕敏性元件，出廠時(shí)均是采用真空包裝，但在拆封后或真空包裝意外破損后，會導(dǎo)致芯片受潮和焊點(diǎn)氧化。受潮的PBGA芯片在上線生產(chǎn)前要進(jìn)行除濕處理。BGA的除濕通常有低溫除濕和高溫除濕兩種方式。

高溫除濕是使用鼓風(fēng)干燥箱高溫烘烤，快速的除濕。而常溫除濕則是采用電子防潮柜，它于高溫除濕的不同是，電子防潮柜是一種長期存儲的設(shè)備，可以長時(shí)間的存放在電子防潮柜中，以較低的濕度環(huán)境來保護(hù)芯片的安全性。防潮柜使用高效吸濕材料吸收密閉柜體內(nèi)的水分，搭配微電腦控制系統(tǒng)和傳感器采集的溫濕度數(shù)據(jù)，來精準(zhǔn)有效的控制相對濕度值，提供一個(gè)濕度在10%RH以下的環(huán)境，適宜BGA的存儲，如果條件允許的前提下，防潮柜搭配氮?dú)馐褂?，則更適合BGA的存儲。