SMT貼片的時(shí)候PCB板經(jīng)過(guò)高溫回流焊和過(guò)波峰焊的時(shí)候，板載的元器件常會(huì)發(fā)生爆米花現(xiàn)象，影響產(chǎn)品品質(zhì)且不易檢測(cè)，無(wú)形中增加了生產(chǎn)成本。電子防潮箱可有效的杜絕的爆米花現(xiàn)象的發(fā)生。

當(dāng)濕敏器件長(zhǎng)期暴露在空氣當(dāng)中，會(huì)吸收空氣中的水含量，如不經(jīng)過(guò)處理直接焊接在PCB板上，當(dāng)遇到高溫時(shí)，器件內(nèi)部的水氣會(huì)被蒸發(fā)成水蒸氣，體積迅速的膨脹以致?lián)瘟押附拥暮稿a點(diǎn)，這就是爆米花現(xiàn)象的發(fā)生。為了降低濕敏器件的水含量，我們需要將其保存在電子防潮箱內(nèi)部長(zhǎng)期存儲(chǔ)，使其處于相對(duì)干燥的環(huán)境下。在器件焊接之前，最好再配合烘箱使用，經(jīng)過(guò)短期的高溫烘烤，徹底的排除其內(nèi)部的水含量，這樣就可以放心的經(jīng)過(guò)回流焊和波峰焊了。