濕敏器件大部分采用塑封或者真空包裝，但往往在運輸，搬運過程中，包裝會發(fā)生損壞或破損，這樣長期暴漏在普通環(huán)境的空氣中，空氣中的水份會逐漸在包裝上發(fā)生凝結，從而導致水份侵入器件內(nèi)部，且肉眼無法察覺。后期在貼片過程中經(jīng)過高溫環(huán)境時，水份汽化迅速發(fā)生膨脹，撐裂焊錫，導致故障。根據(jù)J-STD-033B濕敏器件存儲，運輸標準，濕敏等級在2A到5A之間的零件在防潮包裝之前必須進行烘烤處理。廠里在進行烘烤和包裝器件的裸漏時間MET不可超過24H，如果超過24H必須進行備注。

三清儀器鼓風干燥箱可為SMD及PCB提供一個高溫烘烤環(huán)境，溫度上限可選250℃或者300℃，在高溫環(huán)境下，可以有效的去除器件中的水份，在后期的包裝或者上線貼片時提供一個品質(zhì)保障。默認的烘烤溫度為120-130℃之間烘烤，有可能使用到氮氣或者其他惰性氣體。需要注意的是烘烤的時候，可能會導致器件局部發(fā)生氧化現(xiàn)象，從而導致PCBA的焊接品質(zhì)問題，烘烤的時間及溫度必須需要控制在規(guī)定的范圍內(nèi)。