氮?dú)夤?/a>在保護(hù)晶圓方面具有重要作用,主要體現(xiàn)在以下幾個方面:

提供惰性氣氛:

防止氧化:氮?dú)馐且环N惰性氣體,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不易與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。在氮?dú)夤裰?,高純度的氮?dú)饽軌蛴行Ц艚^晶圓與外界空氣的接觸,減少晶圓表面的氧化。例如,氮?dú)夤駜?nèi)的氮?dú)饧兌韧ǔR筮_(dá)到99.999%以上,以確保晶圓芯片在存儲過程中不會受到氧化和污染。

減少化學(xué)反應(yīng):氮?dú)夤駜?nèi)充滿純凈的氮?dú)?,減少了氧氣和其他有害氣體的存在,從而防止晶圓與其他材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),保護(hù)晶圓的完整性。

濕度控制:氮?dú)夤駜?nèi)的濕度通常能夠控制在10%RH以下。低濕度環(huán)境能夠有效降低晶圓表面的水分含量,防止水分對晶圓的氧化和腐蝕,保持晶圓的穩(wěn)定性和可靠性。

保持潔凈環(huán)境:

無塵環(huán)境:氮?dú)夤衲軌蛱峁┮粋€無塵的環(huán)境,防止空氣中的微粒和污染物對晶圓造成污染。這對于保證晶圓的純凈度和質(zhì)量至關(guān)重要。高效過濾:氮?dú)夤裢ǔE鋫涓咝н^濾器,以確保柜內(nèi)空氣的潔凈度達(dá)到晶圓存儲的要求。

防靜電措施:

防靜電保護(hù):晶圓芯片對靜電敏感,氮?dú)夤癫扇×艘幌盗蟹漓o電措施,如設(shè)立靜電地板、接地裝置和靜電屏蔽等,以防止靜電對晶圓芯片造成損害。

通過這些措施,氮?dú)夤衲軌蛴行У乇Wo(hù)晶圓免受氧化、潮氣、污染和靜電等不利因素的影響,從而確保晶圓的質(zhì)量和可靠性。

產(chǎn)品容積 內(nèi)徑尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板數(shù)量 開門方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 單開門
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 單開門
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下雙開門
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右雙開門
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右雙開門
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下雙開門
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三開門
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四開門
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四開門 / 六開門
濕度范圍 1% - 60% RH 可調(diào)節(jié) 顯示精度 溫度:±1℃ 濕度:±3%RH
進(jìn)氣壓力 0.2 - 0.4 MPa 節(jié)氮模組 多點供氣系統(tǒng),SMC節(jié)氮模組