半導(dǎo)體元件封裝用固化潔凈烤箱是一種專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體封裝過(guò)程中固化、干燥及熱處理的設(shè)備，具有高潔凈度、溫度均勻性和無(wú)氧環(huán)境等特點(diǎn)，以下是其詳細(xì)介紹：

設(shè)備特點(diǎn)

高潔凈度：采用耐高溫高效過(guò)濾器（如H.E.P.A過(guò)濾器），過(guò)濾等級(jí)可達(dá)Class 100或更高，能夠有效過(guò)濾空氣中的微粒，確保箱內(nèi)環(huán)境的潔凈度。

溫度控制精準(zhǔn)：溫度范圍通常在60℃至300℃之間，溫度波動(dòng)度可控制在±0.5℃以?xún)?nèi)，溫度均勻性在200℃時(shí)可達(dá)±3℃，在300℃時(shí)可達(dá)±4℃。

無(wú)氧環(huán)境：通過(guò)充入氮?dú)饨档拖鋬?nèi)氧氣含量，防止封裝材料和芯片在高溫下被氧化。

快速升溫與節(jié)能：升溫時(shí)間短，如從室溫升至250℃可在40分鐘以?xún)?nèi)完成，同時(shí)采用節(jié)能設(shè)計(jì)，如特制耐高溫長(zhǎng)軸型馬達(dá)及強(qiáng)力多翼式風(fēng)葉。

應(yīng)用場(chǎng)景

銀膠固化：在裝片過(guò)程中，使用導(dǎo)電銀膠將芯片固定在框架上，固化處理可確保芯片與框架之間形成牢固的連接。

塑封固化：注塑完成后，通過(guò)固化處理消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性和可靠性。

光刻膠固化：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，光刻膠固化是關(guān)鍵步驟之一，潔凈烤箱可提供無(wú)塵、無(wú)氧的環(huán)境，確保固化質(zhì)量。

設(shè)備結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

內(nèi)膽材質(zhì)：采用SUS304優(yōu)質(zhì)不銹鋼，整體使用氬弧焊滿(mǎn)燒滿(mǎn)焊，密閉無(wú)縫隙，防止空氣及灰塵顆粒物進(jìn)入。

隔熱材料：中間填充高密度玻璃纖維棉，具有良好的保溫效果。

外殼：防銹處理冷軋鋼板，內(nèi)外表面靜電噴塑處理。

安全與保護(hù)

安全裝置：配備電機(jī)溫度保護(hù)開(kāi)關(guān)、溫度保險(xiǎn)絲、獨(dú)立防止溫度過(guò)升裝置等，確保設(shè)備運(yùn)行安全。

報(bào)警功能：具有輸入斷線(xiàn)檢測(cè)功能、上限溫度過(guò)熱報(bào)警、蜂鳴器報(bào)警等，可自行診斷設(shè)備故障。

適用范圍

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干、銀膠固化、晶圓退火、芯片高溫測(cè)試等工藝。