防止芯片內(nèi)部電路因濕氣膨脹破裂的措施主要包括以下幾種：

控制濕氣吸收

高溫烘烤：通過高溫烘烤去除器件內(nèi)部吸收的濕氣。研究表明，封裝內(nèi)允許的安全濕氣含量約為0.11 wt.%，在125℃下烘烤24小時(shí)可以充分去除封裝內(nèi)吸收的濕氣。

使用防潮箱：在存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中，使用干燥劑及電子防潮箱吸收環(huán)境中的濕氣，保持器件周圍環(huán)境的干燥。

優(yōu)化封裝材料和工藝

選擇低吸濕性材料：使用低吸濕性的封裝材料，如環(huán)氧樹脂模塑料，這些材料能夠有效減少濕氣的吸收。

優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)：通過調(diào)整封裝結(jié)構(gòu)，如增加封裝材料的厚度或優(yōu)化封裝的幾何結(jié)構(gòu)，減少濕氣的滲透。

使用底填膠：在倒裝芯片封裝中，使用底填膠填充芯片與基底之間的空隙，可以有效減少濕氣的滲透，并降低熱膨脹系數(shù)，防止芯片因應(yīng)力過大而破裂。

采用防護(hù)涂層

納米涂層：在電路板或器件表面涂覆納米涂層，形成一層極薄的防護(hù)膜，有效阻隔濕氣和腐蝕性物質(zhì)的侵蝕。

防潮漆或防潮膠：涂覆防潮漆或防潮膠，形成保護(hù)膜，阻止?jié)駳馇秩腚娐钒鍍?nèi)部。

控制環(huán)境濕度

控制存儲(chǔ)和使用環(huán)境：通過空調(diào)、防潮箱等設(shè)備控制存儲(chǔ)和使用環(huán)境的濕度，保持相對濕度在較低水平。

密封包裝：在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中，使用密封包裝袋或包裝盒，并放置干燥劑，確保器件在到達(dá)使用現(xiàn)場之前保持干燥。

避免高溫應(yīng)力

控制焊接和組裝溫度：在焊接和組裝過程中，嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，避免高溫導(dǎo)致器件內(nèi)部濕氣膨脹。

使用耐高溫材料：選擇耐高溫的封裝材料和防護(hù)涂層，確保在高溫環(huán)境下材料的穩(wěn)定性。

通過以上措施，可以有效減少濕氣對內(nèi)部電路的影響，防止因濕氣膨脹導(dǎo)致的破裂和損壞。