高溫?zé)o氧厭氧烤箱在多個高科技和精密制造行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體行業(yè)

PI/BCB/BPO膠粘劑的固化：在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，PI（聚酰亞胺）、BCB（苯并環(huán)丁烯）和BPO（雙酚A型環(huán)氧樹脂）等膠粘劑需要在無氧環(huán)境下高溫固化。這些材料在高溫下容易氧化，因此需要在低氧環(huán)境中進行固化，以確保材料的性能和穩(wěn)定性。

晶片退火：為了消除芯片工藝前一階段高溫產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力缺陷，晶片需要在低氧條件下長時間烘烤。這有助于提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

堅膜后烘：顯影后的基材需要去除光刻膠中的殘留溶劑，為增強光刻膠在硅片表面的附著力，需要在無氧環(huán)境中烘烤。

基板烘烤：基材在封裝前需要排除內(nèi)部的水分子，需要進行氮氣烘烤處理，以保證更徹底地去除水分和保護基板。

封裝固化：封裝固化過程中，保護器件不被氧化，尤其是引線封裝，如SOP、SOT、QFN框架采用銅基材料，極易氧化，需要在低氧環(huán)境下固化。

光電子行業(yè)

LCD前工段生產(chǎn)：在LCD生產(chǎn)過程中，玻璃基板等材料需要在無氧環(huán)境下進行高溫處理，以確保材料的性能和質(zhì)量。

光刻膠固化：光刻膠在固化過程中需要在無氧環(huán)境中進行，以防止氧化影響其性能。

新能源行業(yè)

車載玻璃鍍膜后退火：車載玻璃在鍍膜后需要進行退火處理，以消除內(nèi)應(yīng)力和提高玻璃的穩(wěn)定性。無氧環(huán)境可以防止玻璃在高溫下氧化。

硅片（晶圓）高溫退火：硅片在高溫退火過程中需要在無氧環(huán)境中進行，以防止氧化影響其電學(xué)性能。

電子陶瓷材料

無塵烘干：電子陶瓷材料在生產(chǎn)過程中需要在無塵、無氧環(huán)境中進行烘干，以確保材料的純度和性能。

其他行業(yè)

氟橡膠材料厭氧烘烤：氟橡膠材料在高溫固化過程中需要在無氧環(huán)境中進行，以防止氧化影響其機械性能。

SMT烘烤：電子器件（特別是沒有防潮保存的芯片）、過期PCB在進貼片機前需要進行充氮烘烤，以去除水分和防止氧化。

技術(shù)特點

高效率：采用熱風(fēng)循環(huán)模式，有效提高熱效率，節(jié)省能源消耗。

精確干燥：配備進口耐高溫高效過濾器，能夠在超百級的潔凈環(huán)境下工作，有效控制環(huán)境中的顆粒以及產(chǎn)品在烘烤制程揮發(fā)的顆粒。

節(jié)能環(huán)保：采用先進的加熱和回收技術(shù)，可以在長時間工作中保持高品質(zhì)且高效的加熱效果，進一步降低能耗。

智能操作：配備觸控板微計算機輔助設(shè)計和自動化的人性化操作界面，使烤箱可以通過微計算機對工藝流程進行控制。

安全可靠：采用先降氧后升溫模式，有效防止產(chǎn)品氧化，提高良率。配備進口高精度溫控器和傳感器，確保數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。

適用場景

工廠生產(chǎn)：適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

高校研究：適用于科研實驗室，進行材料研究和工藝開發(fā)。

科研機構(gòu)：適用于高科技研發(fā)機構(gòu)，進行前沿技術(shù)研究和實驗驗證。

產(chǎn)品型號和技術(shù)參數(shù)

GMO-60D：

工作室尺寸：W600*H600*D600

功率：10KW

溫度范圍：+60~+450℃

溫度均勻度：±2.5℃ at 200℃；±5℃ at 350℃（空載）

升溫速度：常溫~400℃，升溫速度>6°C/min

溫控精度：±1℃

含氧量：≤20PPM

運行噪音：≤65db

擱板形式：活動形式

總結(jié)

高溫?zé)o氧厭氧烤箱在半導(dǎo)體、光電子、新能源、電子陶瓷材料等多個高科技和精密制造行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。其高效率、精確干燥、節(jié)能環(huán)保、智能操作和安全可靠的特點，使其成為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的設(shè)備。