在半導(dǎo)體制造中，PI（聚酰亞胺）膠固化需要使用無(wú)氧潔凈烤箱，主要原因如下：

防止氧化反應(yīng)

PI膠在高溫固化過(guò)程中容易與氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致材料性能惡化，如降低絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性。無(wú)氧環(huán)境可以有效避免這些氧化反應(yīng)，確保PI膠的性能不受影響。

提高固化質(zhì)量

無(wú)氧環(huán)境能夠使PI膠的固化反應(yīng)更加純凈和均勻，減少副反應(yīng)的發(fā)生。例如，氧氣可能引發(fā)不必要的氧化交聯(lián)反應(yīng)，影響光刻膠的性能和圖案精度。在無(wú)氧環(huán)境下，固化后的PI膠薄膜具有更好的均勻性和邊緣清晰度。

保護(hù)半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體晶圓在高溫下容易被氧化，尤其是在其表面有金屬層或其他敏感材料時(shí)。無(wú)氧潔凈烤箱可以防止晶圓表面氧化，保護(hù)其電學(xué)性能。

潔凈環(huán)境需求

半導(dǎo)體制造對(duì)環(huán)境的潔凈度要求極高。無(wú)氧潔凈烤箱通過(guò)內(nèi)部循環(huán)風(fēng)道和高效過(guò)濾器，確保內(nèi)部環(huán)境的高潔凈度，防止灰塵和其他雜質(zhì)對(duì)PI膠固化和晶圓表面造成污染。

綜上所述，無(wú)氧潔凈烤箱為PI膠固化提供了無(wú)氧、低濕、潔凈的環(huán)境，能夠顯著提升固化質(zhì)量和半導(dǎo)體器件的性能，是半導(dǎo)體制造中不可或缺的設(shè)備。