高溫?zé)o氧烤箱氧含量20PPM和200PPM的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

對(duì)材料氧化的影響

20PPM：氧含量極低，能夠有效防止大多數(shù)材料的氧化。例如，在聚酰亞胺的固化過程中，氧含量低于20PPM時(shí)，材料的分子結(jié)構(gòu)完整性、熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能能夠得到較好保持。

200PPM：氧含量相對(duì)較高，可能導(dǎo)致對(duì)氧敏感的材料發(fā)生一定程度的氧化。例如，某些精密電子元件或高分子材料在較高氧含量下可能會(huì)出現(xiàn)氧化層，影響其性能。

應(yīng)用領(lǐng)域

20PPM：適用于對(duì)氧含量要求極高的場(chǎng)景，如半導(dǎo)體制造、精密電子元件的干燥和固化、聚酰亞胺等高分子材料的熱處理。

200PPM：適用于對(duì)氧含量要求相對(duì)較低的場(chǎng)景，如一些普通的高溫干燥或熱處理過程，這些過程對(duì)材料的氧化敏感性要求不高。

成本和設(shè)備要求

20PPM：需要更嚴(yán)格的密封和控制系統(tǒng)，以及更高效的氮?dú)庵脫Q能力，設(shè)備成本和運(yùn)行成本較高。

200PPM：設(shè)備要求相對(duì)較低，成本也相對(duì)較低，但可能無法滿足高精度工藝的需求。

設(shè)備性能和控制精度

20PPM：通常配備高精度的氧含量傳感器和自動(dòng)控制系統(tǒng)，能夠精確控制氧含量。

200PPM：對(duì)控制精度要求較低，設(shè)備的氧含量控制精度可能不如20PPM的設(shè)備。

排氧時(shí)間和效率

20PPM：需要更長(zhǎng)的排氧時(shí)間和更復(fù)雜的排氧流程，以確保氧含量達(dá)到極低水平。

200PPM：排氧時(shí)間相對(duì)較短，設(shè)備運(yùn)行效率更高。

總的來說，選擇20PPM還是200PPM的高溫無氧烤箱，需要根據(jù)具體的材料特性、工藝要求和成本預(yù)算來決定。

本產(chǎn)品是參照GB/T11158-1989,GB2423.2-1989 干燥箱技術(shù)條件及國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研究制造,使用時(shí)室內(nèi)充滿惰性氣體(C02,N2)防止材料在操作中氧化,廣泛用于:IC 封裝,晶體管,傳感器,石英晶體振蕩器,混合集成電路板……

設(shè)備包含鈑金箱體、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、安全保護(hù)系統(tǒng)、充氮系統(tǒng)。具有操作簡(jiǎn)便、PLC 控制系統(tǒng)自動(dòng)化程度高、系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定、無故障運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，適用于各類產(chǎn)品的高溫?zé)o塵、無氧潔凈環(huán)境下的測(cè)試及試驗(yàn)。