PI膠固化過程中使用高溫無氧烤箱或厭氧烘箱，主要是因為PI膠在高溫固化時容易與氧氣發(fā)生氧化反應，導致材料性能惡化，如降低絕緣性能、機械強度和化學穩(wěn)定性。以下是這類設備的一些關鍵參數(shù)和使用要求：

溫度參數(shù)

溫度范圍：一般為室溫+50℃至400℃或500℃，部分設備最高溫度可達450℃。

溫度波動度：通?？刂圃凇?℃以內(nèi)。

溫度均勻度：一般為±1.5%℃至±2℃。

升溫速率：1～10℃/min，部分設備可定制更高升溫速率。

降溫速率：高溫降溫至80度平均約4.0℃/min，部分設備采用水冷及風冷，375℃降到80℃需1.5-3.5小時。

氧含量參數(shù)

氧含量控制：氧含量一般控制在≤20ppm，部分設備可控制在更低水平，如≤5ppm。

其他參數(shù)

潔凈度：部分設備可達到Class100級。

數(shù)據(jù)輸出：配備氧含量分析儀和溫度記錄儀。

操作方式：采用人機界面+PLC，可程式/定制運行。

使用要求

水冷功能：PI膠固化工藝對降溫速率有要求，降溫速率太慢會引起PI膠開裂、脫膠等問題，因此設備應配有水冷功能。

無氧環(huán)境：設備需提供無氧或低氧環(huán)境，以防止PI膠在高溫固化過程中發(fā)生氧化反應。

潔凈環(huán)境：半導體制造等對環(huán)境潔凈度要求極高，設備需通過內(nèi)部循環(huán)風道和高效過濾器，確保內(nèi)部環(huán)境的高潔凈度。

綜上，PI膠固化過程中使用高溫無氧烤箱或厭氧烘箱，是為了確保PI膠在高溫固化過程中不發(fā)生氧化反應，從而保證其性能和質量。